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全球芯片代工订单大爆发!台积电、三星产能纷纷吃紧:

发布日期:2021-01-09 00:40   来源:未知   阅读:

【12月2日讯】相信大家都知道,自从5G网络技术逐渐普及以后,也让AI、AIOT技术得到了更加全面地发展,包括右前卫、右边锋、右后卫和中场等多个位,当然最大的赢家还是全球半导体产业链,得益于5G芯片、AI芯片、AIOT芯片需求爆发,全球芯片代工订单都迎来了爆发式的增长,订单金额同比增长23%+,创下了近十年以来的新高,由于全球半导体市场规模大增,导致全球芯片厂商的产能都纷纷吃紧,即便是各大芯片厂商纷纷开足马力,直接将所有芯片生产线的产能利用最大化,但也无法满足目前庞大的芯片代工巨头,即便是中低端的芯片工艺技术,也都开始产能吃紧。

根据相关媒体报道,目前台积电、三星、联电、中芯等芯片代工巨头,虽然都开始不断地提高芯片产能,但还是受到了不小的影响,导致芯片代工订单价格暴涨,其中紧急的芯片代工订单价格更是同比上涨了60%+;

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但就在近日,全球TOP 3芯片代工厂商却纷纷开始搞起了小动作,例如台积电,在看到大陆中芯产能吃紧以后,更是直接将台积电的南京厂计划将12英寸月产能由1,马会开开奖结果资料大全.5万片增加至2万片,直接抢走了中芯的部分订单,而三星、联电也纷纷搞起了大动作了,想要抢占更多的芯片代工市场份额,共同陪伴观影用户迎接中国电影的又一个春天,三星也启动了大陆工厂的产能计划,主要集中在28nm制程工艺的芯片生产线,以在国内可以获得更多的AI、物联网、AIOT等芯片订单,联电也同样如此,扩充台南12英寸厂28/22nm产能,通过扩大成熟工艺的芯片生产线的产能,来获得更多的芯片订单,想抢占中国市场,毕竟目前中芯“受限”(列入实体清单)后,台积电、三星、联电等巨头都已经开始蠢蠢欲动了,想要获得更多的中芯客户以及订单。

更重要的是,台积电还研发了最先进的“芯片封装”技术,直接整合 SoIC(系统整合芯片)、InFO(整合型扇出封装技术)、CoWoS(基板上晶圆上晶片封装) 等技术,为客户提供一条龙的芯片制造、封测服务,可以进一步缩短芯片生产制造周期,因为不需要将制造好的芯片转交给其他芯片封测厂商进行封测了,自己就可以独立完成芯片封装技术,这也进一步提高了台积电的竞争实力以及优势,让台积电摇身一跃成为了全球最大的芯片代工、封测巨头。